生產(chǎn)行業(yè)中使用到鉛時(shí)常需氮氣，制氮機滿(mǎn)足要求；無(wú)鉛化對焊接設備提出新要求，氮氣氛圍可減少產(chǎn)品缺陷；無(wú)鉛化電子組裝需要氮氣應用場(chǎng)景包括高溫焊膏、昂貴元器件釬焊等。

　　大家都知道鉛是一種有毒的重金屬，如果被人們吸入過(guò)量的鉛會(huì )引起鉛中毒，少量攝入會(huì )對人們的智力、神經(jīng)系統和生殖系統造成一定的影響。然而只要是生產(chǎn)行業(yè)中使用到鉛的，都往往會(huì )使用到氮氣的，這個(gè)時(shí)候就需要使用制氮機了，那么今天小編就來(lái)給廣大用戶(hù)簡(jiǎn)單的介紹下制氮機在無(wú)鉛行業(yè)中起到的作用。

　　無(wú)鉛化對回流焊等設備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態(tài)下的熱穩定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線(xiàn)的靈活性、更強的冷卻能力等。在工藝過(guò)程中，使用氮氣氛圍就可以很好地滿(mǎn)足這些要求，避免和減少了產(chǎn)品在焊接過(guò)程中的產(chǎn)生的缺陷。

　　無(wú)鉛化電子組裝對氮氣有以下幾個(gè)需要：

　　使用高溫焊膏或低固體、低活性(免清洗、低殘留)焊膏時(shí)；釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時(shí)；多次過(guò)板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時(shí)；釬焊無(wú)保護膜銅焊盤(pán)或儲存時(shí)間較長(cháng)的電路板或可靠性首要時(shí)。

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